RSWA-F1超聲成像焊點分析儀是一款為了高品質的質量控制及電阻點焊無損評估而開發(fā)設計的產(chǎn)品。電阻點焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設備，該設備可以清晰地成像點焊內(nèi)部的結構。除實時顯示成像之外，還可以評估焊點直徑，并與預先設定的小焊點要求對比。

RSWA-F1超聲成像焊點分析儀

通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術，電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結構及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構造焊點影像，并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

特性：

*單幀采集及可持續(xù)數(shù)據(jù)獲取模式（可達3幀/秒）

*自動及手動焊點尺寸測估

*自動探測焊點內(nèi)部的掃描深度

*根據(jù)不同的操作技巧及復雜程度設置三個等級的用戶操作界面

*內(nèi)置報告系統(tǒng)及文件存儲功能

應用：

金屬堆棧：2T和3T；0.6 – 3.0 mm 金屬厚度

材料類型：低碳鋼，高強度鋼，鍍鋅板等

鍍層：無鍍層，鍍鋅（電鍍鋅鋼板，熱鍍鋅鋼板）,電泳漆，油漆等

性能參數(shù)：

點焊分析儀RSWA F1通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術，電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結構及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構造焊點影像，并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。

規(guī)格性能

處理器

英特爾奔騰3處理器，600MHz，工業(yè)級

內(nèi)存

256 MB

硬盤

2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級

顯示器

8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA

800 × 600

電阻式工業(yè)觸摸屏

可更換式屏幕保護膜

外置端口

筆記本卡槽：一個類型-I或者類型-II,

PCMCIA卡總線3.0版本

閃存卡插槽：標準型50針閃存卡

綜合接口：RJ-11，USB，內(nèi)置攝像頭，

聲音輸入，立體聲輸出，紅外接口1.1

功率

內(nèi)部電池：6-單元鋰電池組；

外部電池：80Wh

平均電池持續(xù)運轉時間：6-8小時

充電時間：4-8小時

電源適配器：100-240V, 50-60 Hz

溫度范圍

5º-40º C

儲存溫度

-20º- 60º C

尺寸：

32 × 20 × 7.5 厘米

含電池重量

3千克（7英磅）

傳感器探頭

52通道

矩陣直徑：10毫米

頻率：15 MHz

不銹鋼外殼

聚苯乙烯抗老化延遲線

電纜線

長度：2米

52同軸傳輸通道

凱夫拉防護層

外加玻璃鋼防護層